金鼎配资智能驾驶芯片市场竞争白热化，本土企业加速上车

2025年车市在全面智驾战中开局金鼎配资，长安、比亚迪等多家车企发布了智驾战略，比亚迪将高阶智驾门槛拉入10万元以下的车型。车企加速普及“智驾平权”，为价格更低的国内芯片企业提供了快速发展的机遇。

近日，黑芝麻智能与东风汽车集团宣布达成进一步合作，东风汽车部分车型搭载了黑芝麻智能武当系列芯片，计划于2025年量产。此外，黑芝麻智能还宣布旗下华山A1000家族芯片获一汽平台定点，将首次搭载于一汽燃油车型，做到“油电全适配”。

黑芝麻智能创始人兼CEO单记章在接受记者采访时表示，对于智能驾驶芯片企业来说，推动大规模量产十分关键，2025年是一个关键的时间节点。他表示，汽车产业的变革给本土芯片带来了机遇，2025年再做智能驾驶芯片已经错过了时间窗口期，资本不会投入；另一方面，2025年市场格局基本成熟，厂家支持多家芯片公司成本过高，最终可能会选择两家。此外，从技术层面来看，2025年也是一个重要的时间点，高速NOA在2025年将成为标配。

不过，从国内芯片企业推出的产品来看，其多适用于入门级智能驾驶辅助系统，普遍搭载在20万元以下的车型上。蔚来、小鹏、理想等高端产品应用的芯片仍被英伟达占领主要市场份额。盖世汽车发布的2024年1月至8月的智驾芯片市场排行榜显示，英伟达Drive Orin-X以109.3万颗的装机量稳坐榜首，这进一步印证了其在高性能计算领域的领先地位以及对自动驾驶技术的深度支持。特斯拉FSD紧随其后，以78.8万的装机量位列第二。目前，国内芯片厂也在加速布局高算力芯片。2024年末，黑芝麻智能发布算力更高的华山A2000家族芯片，其预计从2025年开始，高阶智驾能力逐渐成为标配。

值得注意的是，由于国内芯片厂整体市占率整体较低，同时车载芯片领域投入时间长，研发成本高，本土芯片厂普遍处于亏损状态，而寻求更广阔的融资渠道是芯片企业的当务之急。去年8月份，黑芝麻智能正式赴港上市，成为国内自动驾驶芯片港股第一股金鼎配资，随后地平线也在港交所上市。过去几年，两家企业均处于大幅亏损状态。

根据黑芝麻智能（02533.HK）披露的业绩预告，预计2024年实现收入约4.5亿元至5亿元，同比增长44%至60%；预计公司权益持有人应占利润净额不低于1亿元，而前一年同期亏损约48.55亿元。

董事会认为业绩预增主要有三方面原因，一是自动驾驶产品及解决方案收入增加，公司向包括比亚迪、东风及吉利等主机厂和一级供应商供货，且在量产车型中的使用数量稳步增加；二是公司产品线扩张及发展带来的商用车领域市场渗透率提高；同时，随着相关政府政策的发布，公司在车路云一体化等领域收入增加；三是向投资者发行的金融工具的公允价值收益主要由于投资者持有的附有优先权的股权的公允价值变动所致。

东吴证券发布的一份研报显示，车企自研SoC芯片的难点在于面临设计人才短缺、资金投入大、难以起量摊薄成本。此外，车企自研SoC从设计到量产需要约 5+年的时间，需要前瞻性设计，风险大回报周期长。国内芯片公司推出开放生态模式，既能帮助车企降低成本，又能满足车企定制其产品的核心需求，以实现在终端市场差异化竞争。

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